カメラの画質を決める2大要素はセンサーサイズとレンズです。
一般的なカメラのセンサーサイズ一覧です。
センサーサイズが大きいほど、1つの画素がとらえる光の量が大きくなるので、画質が良くなります。しかし、センサーサイズが大きくなると、レンズも大きくなるのでカメラも大きくなります。
フルサイズ(35mm) 36 × 24mm 3:2 (フルサイズセンサーの一眼レフ)
APS-C(キヤノン以外) 23.5 x 15.6mm 3:2 (低価格な一眼レフやミラーレス)
APS-C(キヤノン) 22.5 × 15.0mm 3:2 (低価格な一眼レフやミラーレス)
1.5型 18.7 × 14mm 4:3 (ハイエンドコンパクト)
フォーサーズ(4/3) 17.3 × 13mm 4:3 (低価格な一眼レフやミラーレス)
1型 13.2 × 8.8mm 3：2 (ハイエンドコンパクト)
1/1.8 7.2 × 5.3mm 4:3 (少し高いコンパクト)
1/2.3 5.9 × 4.4mm...
シャープは2011年4月21日に酸化物半導体を採用した液晶パネルの実用化を発表した。
この酸化物半導体(通称IGZO)は従来のアモルファスシリコンを使用した液晶に比べ、明るく、消費電力が低くなり、さらなる高精細化(高解像度化)も出来るようになる。
このIGZO液晶を採用した製品は、2012年にシャープなどから登場するようで、2012年3月に発表されると言われている、AppleのiPad 3(通称)にも使われるのではないかと予想されている。
IGZOとはインジウム(In)、ガリウム(Ga)、亜鉛(Zn)から構成される酸化物(O)のI,G,Z,Oからとられた名称だ。
液晶上には薄膜トランジスタが形成されるが、アモルファスシリコンと比べIGZOを使用した場合、サイズを小さくすることが出来、開口率が増えるので液晶が明るくなる。
また、これによって、低消費電力化や高精細化も可能になる。
これは従来のラインを改良するだけで実現できるので、工場の初期コストの削減も可能となり、高性能品でもコストを抑えられる。
シャープは2006年に稼働した亀山第2工場で、第8世代マザーガラス(2.16m×2.46m)を採用しこのIGZO液晶パネルを製造する。
シャープはアメリカ市場などで過当競争の激しい60型以下の製品では無く、それ以上の大型液晶など、シャープの技術力を生かせる製品に特化し始めている。
第8世代マザーガラスは40型で8面とれるが、40型のパネルを4万円で販売したとして、32万円。
10型程度だと100枚以上生産可能で、1枚5,000円で100枚販売した場合でも50万円になる。
つまり、価格競争の激しい一般家庭用のテレビサイズの液晶よりも、付加価値の高い高性能品を多数販売し、売り上げ、利益共に他社と差別化しようという戦略と予想できる。
酸化物半導体を採用した中小型液晶パネルを世界で初めて実用化
Thunderbolt (コード名Light Peak)が2011年2月の新型MacBook Proと共に登場した。一般的な事項については、前回の記事 100Gbpsを実現する高速ポートThunderbolt(サンダーボルト)とは に書いたが、もう少し技術的な事を解説しよう。
まずは、コネクター形状だが、AppleのiMacやMacBookシリーズなどが以前から採用していたディスプレイ用のMini DisplayPortと同じ物が使われている。
このため、今回発表されたMacBook Proは従来モデルとコネクタの形状でも違いがわかりづらい。唯一Thunderboltのロゴがあるのでここで見分けることが出来るが、今後のDisplayPortはこのようにThunderboltになっていくのかもしれない。
ケーブルも当然ながらMini DisplayPortと同等のようだが、使い回すことは出来ないようで、Thunderbolt用の技術規格に適合するケーブルが必要になるようだ。
各機器間は数珠つなぎ(デイジーチェーン)での接続が出来るようで、コンピューターからストレージ、ディスプレイというような接続がケーブル1本で出来るようになる。
800Mbps程度のデータ転送を実現ししていることなどを、この発表にあわせて各地で行われているAppleのデモで披露している。この速度は非常に高速で、HD動画など数GBになるデーターも数秒で転送できる。
従来は分単位の時間が必要だっただけに、周辺機器がそろうのが楽しみなところだろう。
技術的には、データ転送用にPCI Express、ディスプレイ用にDisplayPortの通信技術、プロトコルが採用されている。このため、変換機器などを使用すれば現存するほとんどの機器と物理的に接続することが可能だ。
遅延などが少なく低レイテンシーなため、ビデオ編集などで別の画面に出力する際にも問題がない。
当然ながらThunderboltを使うにはこれに対応するチップが必要になる。当面インテルがこのチップを供給するようで、将来はチップセットに統合されるのかもしれないが、現時点では対応機器を製造するにはこの1つのチップを使うしかない。
このチップや周辺回路のコストがUSBなどより当面は高くなるだろう。このコスト差が製品の価格差になる。
そもそも、Thunderbolt対応の周辺機器はこれから登場するのだろう。現在の所、LaCie、Promise、Western Digitalなどが周辺機器を提供するようだが、はやくても2011年春頃にならないと出てこない。本格的にそろうのは2012年頃になるのかもしれない。
さらに詳細を確認したい場合、IntelのThunderbolt Technologyサイトへ
2011年2月にAppleのMacBook Proがアップデートした。
いくつかの目玉があるが、
第2世代Core iプロセッサーファミリーと言われる、2011年に登場したインテルのSandy Bridgeを採用
GPUにAMD Radeonを採用
新I/OとなるThunderboltを採用
と、言った点が新機能として注目される。
対応しなかった部分や従来の機能がそのまま残った物としては
FireWireが残った
USB 3.0に対応しなかった
バッテリ駆動時間が7時間になった
HDDモデルが中心である
光学ドライブを内蔵している
といったところだろうか。
出荷はすぐに始まるようだが、MacBook AirのSSDで大幅なパフォーマンス向上効果がみられたが、HDDを採用した製品のパフォーマンスはどうなっているのか。Thunderboltの周辺機器がいつ発売になるか分からないものの、対応機器での速度や使い勝手。
などがどうなっているのか気になるところだ。
FireWireは今後Thuderbolt対応機器に入れ替わるだろうが、近い将来無くなるのは確実だろう。光学ドライブがいつ無くなるのかは分からないが、上位モデルのMacBook Proで搭載はしばらく続けるがが、下位モデルMacBookは次回のアップデート時には無くなる可能性もあるだろう。
SSDはまだコストの問題があるが、少なくとも現時点では500GBなどのストレージ容量が必要になるこれらのモデルではまだ採用が難しいのだろう。
USB 3.0はインテルのチップセットが対応するようになれば対応するのかもしれないが、Thuderbolt対応機器が増えれば、従来機器との互換性としてしか搭載メリットは無くなる可能性もある。
なによりも、コード名Light Peakと呼ばれていた新I/OのThuderboltは、全く新しい機能だけに、今後の対応機器での使い勝手など気になるところだ。
Appleが2011年2月に発表した、最新のMacBook Proに搭載したLight Peak (インテルのコード名)ことThunderbolt I/Oは、USB 3.0やその他のインターフェースに比べ非常に高速なポートとなる。
現在、一般的に使われているインターフェースのUSBポートと言えば、USB 2.0のことだが、この最高転送速度は480Mbps。
2010年頃から対応機種が増えているUSB 3.0は5Gbps。
一方、Thunderboltは10Gbpsから始まり、将来は100Gbpsになる予定だ。
この速度感はイマイチわかりにくいかもしれないが、現在のインターネット接続速度は速くても100Mbpsで、携帯電話系のネットワークでは10Mbps出ていれば高速な方だ。これらと比べて1000倍の速度で、コンピューターと各種周辺機器が接続できるようになる。これだけ速くなれば、データ転送はもちろん、それ以外の用途でもこのポートを使えるようになる。
一般的に使われているUSBは基本的に後方互換性があり、USB 3.0に対応していれば2.0と混在して使うことが出来る。ケーブルも互換性があるため、古い物を使い回すことも出来る。もちろん、USB 2.0対応機器をUSB 3.0に接続したりしても速度はUSB 2.0のままだし、USB 3.0で2.0のケーブルを使用しても速度は2.0相当になるが、この互換性は古い機器などとの接続など、使い勝手には重要な要素だ。
一方、ThunderboltはUSBとは異なるコネクタとなる。
THunderboltの開発元となるインテルは、Light Peakと呼ばれていた頃の技術デモの段階でUSBコネクタを使用していたが、最終的には異なるコネクタとなったようだ。
そもそもこのコード名Light Peakはその名前から予想が付くかもしれないが、光ファイバーを使用することが予定されていた。2011年に登場した段階では銅線が使われたが、将来は光ファイバーが使われる可能性もある。
現在のパソコン内部でHDDやSSDが接続されているのは、SATAという規格のポートだが、この最高速度は6Gbpsだ。初期のLight Peakでさえ、この2倍の速度で転送可能だからいかに速いかは予想に付くだろう。
将来100Gbpsとなっても使い道に困りそうだが、単にコンピューターとHDDなどの周辺機器とのデータ転送に使うだけではなく、ディスプレイやカメラなどのほとんどの周辺機器の接続用に使われる可能性がある。
現在、ディスプレイはディスプレイ用のケーブル、USBなど、各種インターフェースのコネクタとケーブルはそれぞれ別々だが、Thunderboltだと転送速度が余るほど速くなるため、全ての接続ケーブルをこれ一つにまとめることが技術的に可能となる。
こうなると、ケーブルやポートの位置などを意識することなく、全てのデジタル機器が1つのケーブルで接続できるようになる。数珠つなぎ(デイジーチェーン)で接続できるなどすれば、各機器との接続も今まで以上にわかりやすくなるだろう。
USBの登場で、周辺機器との接続はかなり簡単になったが、このThunderboltが普及することでコンピューターをより簡単に使えるようになる可能性がある。
そんな、THunderboltが2011年にAppleのMacBook Proで使えるようなったのは、USBを採用した初期のiMacと匹敵するくらいの後世にも残るニュースになるのかもしれない。
Apple Thunderbolt
Thunderbolt Technology
Intel Research : Light Peak
Apple MacBook Pro
