ニンテンドーDSシリーズは世界中で大ヒットしています。2008年にマイナーチェンジしたニンテンドーDSiはオンラインでミニゲームなどを購入できるようになっています。 任天堂の据え置きゲーム機Wiiはオンラインでミニゲームに加えて、古いゲーム機用のソフトを購入して遊べるバーチャルコンソール機能が付いています。 このバーチャルコンソール機能をニンテンドーDSiに追加して欲しい方も多いようですがそもそも可能でしょうか? とりあえず解像度を見てみましょう。 ニンテンドーDS 256×192 主要ゲーム機 ファミリーコンピュータ 256x224 スーパーファミコン 256x224 - 512x478 NINTENDO 64 256×224 - 640×480 セガ・マスターシステム 256x192 メガドライブ 256x224 -256x448 セガサターン 320x224 - 704×480 PCエンジン 336x224 - 512x224 こうしてみると、マスターシステムの解像度はニンテンドーDSと同じなので問題ありませんが、それ以外のゲーム機は解像度が足りません。 足りなくても画面に表示する際、うまく処理すれば問題ありませんが、高解像度から低解像度にした場合の処理は視認性の問題がつきまといます。 携帯ゲーム機の解像度を見ると 主要携帯ゲーム機 ゲームボーイ 160x144 ゲームボーイアドバンス 240x160 ゲームギア160x144 Atari Lynx 160x102 PCエンジンGT 400x270 となっており、PCエンジンGTを除いき、ニンテンドーDSで問題なく表示できます。 現行のハードウェアをそのまま使った場合、マスターシステムのソフトと、ほとんどの携帯ゲーム機をDSiでバーチャルコンソール化しても問題ありません。 据え置き型ゲーム機用ソフトをDSシリーズで問題なく実行させるためには、画面解像度を変更した方が無難かもしれません。 その場合、DSの新型になるでしょうが、据え置きゲーム機に合わせた解像度にすると動画コンテンツなども綺麗に表示できるようになります。 現実的なのは携帯ゲーム用のバーチャルコンソール機能をDSiに搭載することですが、本格的に対応するのは次世代機になってからでしょう。 何年後になるのかわかりませんが、2010年初頭にはネット接続環境、ハードウェアスペックかなり向上しているはずで、どんな製品になるのか楽しみです。
ソニーの薄型軽量ノートVAIO Xはエンジニアの作りたい物をそのまま製品化した製品と言っても過言ではない。 実際、製品発表会や、各種インタビューなどでも明らかにされているが、エンジニアが自分が作りたいモックアップみせて役員を説得して製品化へ向けて動き出したのだという。 VAIO X発表会で開発裏話 どんな製品でも、会社のラインナップ戦略や営業戦略の中で、エンジニアがそれを作りたいかどうかは別に、開発しなければならない製品は多い。この製品に関しては、エンジニアが本当に作りたい物をほぼ妥協無く、部品メーカーの協力もあり製品化できたようだ。 唯一もう少しという部分があるとすれば、キーボードのスペースバー手前の形状はもう少し親指が当たりづらくして欲しかったし、タッチパッドの形状とサイズももう少し改良が欲しかったところだ。 だが、このあたりも気づかない人にはわからない部分のようで、ソニーの関係者に聞いてもピンと来ない方もいるようだった。 開発者はその辺わかっているようで、パームレスト部分のバッテリの位置やサイズ、全体のサイズ、キーボードの強度なども含め、今回の形状になったようだ。 多少の妥協点があるのは、コストなどを考えると仕方がないが、全般的に言えば自分たちが作りたかった物だけに、良くまとまった製品だと言えるだろう。 パソコンは一時期コモディティ化して、どの製品も代わり映えがないような状態になりかけた時期もあった。最近ではデザイン面でも各社個性を出し、A4ノート、B5ノートなどという分類わけではまとめられないほど用途や好みに合わせた多様な製品が出始めている。 最近注目されているのは、価格重視の物だが、その中でもデザイン製などにこだわった物は多い。 パソコンは情報を処理するための機器であり、1人1台から、1人複数台が当たり前になってもおかしくはない。 そんな時代に求められるのは、どれも同じものではなく、衣料品などと同じように個人の好みや用途に応じた多様な製品だろう。 VAIO Xのようなエンジニアが作りたかった尖った製品があっても良いし、単に安いだけの物があってもいい。企業で使う、無難な機能のおもしろみがない物も求められるだろう。 車などがそうであるように、生活に役に立たないスポーツカーのような物がパソコンであってもいいし、軽自動車やトラックなど用途や目的に応じた物がさらに増えてくると業界が活性化するだろう。 しかし、売り上げに伴わなければ後が続かない。 自動車も、ニーズに少しずれて多少売れなくなるだけで、大企業でも存続が危ぶまれるほどになってしまう。 パソコン業界は始まったばかりだが、今後VAIO Xのような製品は続くのだろうか?
インテルからノートパソコン向けのCore i7プロセッサーが発表になった。従来Clarksfieldと呼ばれていた物だ。 DELLのAlienwareなど、対応機種もいくつか発表されたようだが、Core 2 Duoの動作周波数が3GHz近かったのに比べ、Core i7は2GHz程度へ落ちている。この周波数ではCore 2 Duoなどに比べて、どのくらいパフォーマンスが高いのか気になる方が多いと思う。 実際にゲームなどをした場合のパフォーマンスがどの程度なのかは、実機のレビュー記事や実際に購入した方の感想でわかるだろうが、各メーカーへのヒヤリングによれば、クアッドコアのCore 2 Quad搭載機に比べて劇的に向上しているわけではなさそうだ。 Core i7はクアッドコアで、Pentium 4の時からさらに強化されたハイパー・スレッディング(HT)テクノロジを使用し、物理コアが4つにハイパースレッディングで2倍の8スレッド実行が可能になる。 マルチコアをうまく使ったOSやアプリケーションなら、動作周波数はともかく、2コアのプロセッサーよりも内部処理が効率的になるのは確実だ。 実際には4コア使うことはそれほど多くないため、1コアや2コアで動作する場合なら、CPUの発熱が規定以上にならないようにクロック周波数を上げるターボ・ブースト・テクノロジーがあるので、Core i7-920XMの通常の周波数は2.0GHzだが、3.20GHzまで上がる子tが出来る。 実際に3.2GHzまであがる状況が、どんなソフト使用時なのかはやってみないとわからないが、動作周波数はともかくメモリアクセスなどの向上などにより、Core 2 Quadに比べれば若干の性能向上はあるはずだ。 Core 2 Duoに比べると、物理コアが増える分だけ性能向上効果は高くなるようだが、CPUの熱設計電力(TDP)はCore 2 Duoが35Wだったのに比較すると、Core i7は10W高い45Wになっている。 単純に比較すれば、バッテリ駆動時間の減少、発熱の上昇などが予想されるが、チップセットに含まれた機能の一部がCPUに取り込まれたので、従来CPUと同等と考えることも出来る。 今回のCore i7は45nm版の物であり、次の32nm版は2010年初頭には対応製品が出るようだが、こちらのCPUはハイエンド向けではなく、メインストリーム向けの物となる。 もしもハイエンドモデルを探しているなら、今後数ヶ月で出てくるだろうベンチマーク結果などで満足できる性能ならば、Core i7搭載のGPUが高性能なモデルを選んでもすぐに次世代CPUが登場して損をすることはないと思われる。
近々行われるパソコンのインターフェース周りのアップデートとして、USB 3.0が注目されている。 速度が10倍ほどになり、コネクタなども下位互換性があり、データ転送が速くなるという利点がある。インテルのチップセットが対応するので、これがパソコンの本体に標準搭載されるのは確実。 対応PCが登場するのは速くて2009年末だと思われ、2010年内には多数の製品で対応してくるだろう。 本体が対応しても、周辺機器も対応しなければ意味がない。 周辺機器としては、データ通信の速度が重要になる製品での対応も気になるところだ。 例えば、HDDなどの外付けストレージドライブ、内蔵ストレージにデータを保存するビデオカメラなどだ。 これらの製品をUSB 2.0で接続し、100GB程度のデータをコピーするのにかかる時間は1時間ほどかかる。これが10分以内に短縮するならUSB 3.0は非常に有用だ。 当然ながら、本体の対応に加えて、周辺機器の対応も必要だが、本体がチップセットなどの対応により2010年には対応するとして、周辺機器はどうだろうか。 USB 3.0対応のコントローラーはいくつかあるが、周辺機器向けはまだ遅れている。順次対応製品が登場するだろうが、コストなども含め本格的に対応するようになるのは若干時間がかかるかもしれない。 2011年頃に登場する周辺機器ならUSB 3.0対応製品も増えてくるだろうが、それまでは若干時間がかかりそうだ。この期間はUSB 3.0へと考え、無理にUSB 3.0のために買い控えをする必要はないだろう。 2009年現在言えることは、それなりに普及しているだろう2011年頃までは2年ほどの時間があるため、そうなってから買い換えるというのもありだということ。 USB 3.0は下位互換性があるので、自分で持つ周辺機器などが全て対応するようになってから、USB 3.0対応のPCを購入しても遅くないだろう。
ハイエンドのパソコンユーザーにとって、外付けHDDの接続規格がどうなるかは興味津々なところだろう。 現状ではUSB 2.0対応製品が多いが、速度を選べばeSATAになる。MacではFireWireだ。 最近使われている主なインターフェース規格 USB 2.0 480Mbps FireWire(IEEE1394,i.LINK) 400,800Mbps eSATA 2.4Gbps eSATAはHDDなどに限ったインターフェース規格であり、他の周辺機器との互換性の面で難がある。 もしも、速度が同じくらいに出るのなら例えばUSBなどに統合した方が様々な製品で使用することが出来るため使い回しにはいいだろう。 その点、期待されているのがUSB 3.0だ。これは5Gbpsで、USB 2.0の10倍、eSATAの2倍の速度となっている。実際にeSATAの2倍の速度が実現できるなら、コネクターに互換性もありUSBの普及状況からしてUSB 3.0が次の高速インターフェース規格となることは確実だろう。 USB 3.0 5Gbps IEEE 1394b-2002(FireWire 800) 800Mbps,FireWire S3200 3200Mbps なにより、インテルなど業界大手がUSB 3.0には力を入れており、インテルのチップセットがこれにサポートしてしまえば事実上、PCでの採用は決まったも同然だ。 だが、気になるのがアップルの対応だ。アップルは以前からFireWireに力を入れており、最新のプロ向けMacにもFireWireは搭載されている。 FireWireはUSB 3.0程ではないが、近い速度が期待できるFireWire S3200という規格もあり、USB 3.0を採用しなくても、高速なインターフェースとして利用できる。 だが、FireWire対応の周辺機器は明らかに数が少ないし、Macがトータルで考えた場合に高コストになってしまう一因でもある。 次世代のMacではどのインターフェースが採用されるかわからないが、少なくともチップセットレベルで対応するUSB 3.0には対応してくるだろう。それに加えて、FireWireも対応するのかどうかが焦点となってくる。 従来の資産を引き継ぎたい方にとって、FireWireの採用は是非とも望みたいところだろうが、コストや将来性を考えるとそろそろ無くなってもおかしくない。

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